PCBA加工是將各種電子元器件通過表面貼裝(SMT)、插件(DIP)等電子裝聯(lián)在PCB板上，PCBA工藝流程主要包括SMT、AOI、DIP、FCT測試等工序。由于電子元器件的尺寸差異，所以在組裝和插裝上會有不同的工藝和要求。PCBA的裝聯(lián)密度相對較高，電子產(chǎn)品的體積小、質(zhì)量輕在貼裝方面也有一定的變化和要求。其中產(chǎn)品可靠性、抗震能力、優(yōu)良焊接性對PCBA加工的軟硬件設施要求較高。PCBA在加工生產(chǎn)的過程中，可能會由于一些操作上的失誤，導致貼片產(chǎn)生不良現(xiàn)象。那么PCBA加工會出現(xiàn)哪些不良現(xiàn)象?
1、翹立
產(chǎn)生的原因：銅鉑兩邊大小不一產(chǎn)生拉力不均; 預熱升溫速率太快;機器貼裝偏移;錫膏印刷厚度不均;回焊爐內(nèi)溫度分布不均; 錫膏印刷偏移;機器軌道夾板不緊導致貼裝偏移等。
2、短路
產(chǎn)生的原因：鋼網(wǎng)與PCB板間距過大導致錫膏印刷過厚導致短路;元件貼裝高度設置過低將錫膏擠壓導致短路; 回焊爐升溫過快導致短路;元件貼裝偏移導致短路;鋼網(wǎng)開孔不佳(厚度過厚，引腳開孔過長，開孔過大)導致短路等。
3、偏移
產(chǎn)生的原因：電路板上的定位基準點不清晰;電路板上的定位基準點與網(wǎng)板的基準點沒有對正;電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動，定位頂針不到位等。
4、缺件
產(chǎn)生的原因：真空泵碳片不良真空不夠造成缺件; 吸咀堵塞或吸咀不良;元件厚度檢測不當或檢測器不良; 貼裝高度設置不當?shù)取?/span>
5、空焊
產(chǎn)生的原因：錫膏活性較弱; 鋼網(wǎng)開孔不佳; 銅鉑間距過大或大銅貼小元件; 刮刀壓力太大;元件腳平整度不佳(翹腳，變形)回焊爐預熱區(qū)升溫太快等。
以上就是今天小編向大家分享的有關于PCBA在加工生產(chǎn)的過程中可能出現(xiàn)的不良現(xiàn)象，希望看完之后能夠對大家有所幫助。隨著PCBA組裝工藝和生產(chǎn)工藝逐漸被優(yōu)化，其不合格率也不斷降低，保證生產(chǎn)高質(zhì)量的成品。
來源：http://www.tttzdb.com/news/142.html
發(fā)布時間：2022-10-31
