大家都知道，任何電子產品都要經過pcba加工，通過將PCB裸板進行元器件的貼裝、插件之后，才能進行正常的功能測試，然后面向市場。但是pcba的生產過程需要經過一道道的工序才能生產完成，下面小編就來就為大家介紹一下有關pcba生產的各個工序。
pcba生產工序可分為幾個大的工序: SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→三防涂覆→成品組裝。
一、SMT貼片加工環(huán)節(jié)
SMT貼片加工的工序為:錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修
1、錫膏攪拌
將錫膏從冰箱拿出來解凍之后，使用手工或者機器進行攪拌，以適合印刷及焊接。
2、錫膏印刷
將錫膏放置在鋼網上，通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。
3、SPI
SPI即錫高厚度檢測儀，可以檢測出錫高印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。
4、貼裝
5、回流焊接
將貼裝好的PCB板過回流焊，經過里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，后冷卻凝固完成焊接。
6、AOI
AOI即自動光學檢測，通過掃描可對PCB板的焊接效果進行檢測，可檢測出板子的不良。
7、返修
將AOI或者人工檢測出來的不良進行返修。
二、DIP插件加工環(huán)節(jié)
DIP插件加工的工序為:插件一波峰焊接一→剪腳→后焊加工一 + 洗板一→品檢
1、插件
將插件物料進行引腳的加工，插裝在PCB板子上
2、波峰焊接
將插裝好的板子過波峰焊接，此過程會有液體錫噴射到PCB板子上，后冷卻完成焊接。
3、剪腳
焊接好的板子的引腳過長需要進行剪腳。
4、后焊加工
使用電烙鐵對元器件進行手工焊接。
5、洗板
進行波峰焊接之后，板子都會比較臟，需使用洗板水和洗板槽進行清洗 ，或者采用機器進行清洗。
6、品檢
對PCB板進行檢查，不合格的產品需要進行返修，合格的產品才能進入下一道工序。
三、PCBA測試
PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、 老化測試、振動測試等
PCBA測試是一項大的測試，根據不同的產品，不同的客戶要求，所采用的測試手段是不同的。ICT測試是對元器件
焊接情況、線路的通斷情況進行檢測，而FCT測試則是對PCBA板的輸入、輸出參數進行檢測，查看 是否符合要求。
四、PCBA三防涂覆
PCBA三防涂覆工藝步驟為:涂刷A面→表干→涂刷B面→室溫固化，噴涂厚度: 噴涂厚度為: 0.1mm-0.3mm，所有涂覆作業(yè)應不低于16°C及相對濕度低于75%的條件下進行。PCBA三防涂覆用的還是很多的， 尤其是一些溫濕度比較惡劣的環(huán)境， PCBA涂覆三防漆具有很好的絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、防霉、防零件松脫及絕緣耐電暈等性能，可以延長PCBA的儲存時間，隔離外部侵蝕、污染等。其中噴涂法是業(yè)界極其常用的涂敷方法。
五、成品組裝
將涂覆后測試OK的PCBA板子進行外殼的組裝，然后進行測試后就可以出貨了。
以上就是小編給大家介紹的有關于pcba生產的各個工序，希望看完之后能夠對大家有所幫助。pcba生產是一環(huán)扣著一環(huán)，pcba生產工藝流程里的任何一個環(huán)節(jié)出現了問題都會對整體的質量造成非常大的影響，需要對每一個工序進行嚴格的控制。
來源：http://www.tttzdb.com/news/137.html
發(fā)布時間：2022-06-20
