SMT加工
SMT貼片的雙面組裝有兩種方法來(lái)完成,一種是來(lái)料檢測(cè)、PCB的A面絲印焊膏、貼片 PCB的B面絲印焊膏、貼片、烘干、回流焊接、清洗、檢測(cè)、返修,因此工序來(lái)完成SMT貼片的雙面組裝。
另一種來(lái)料檢測(cè)PCB的A面絲印焊膏、貼片、烘干、A面回流焊接、清洗、翻板、 PCB的B面點(diǎn)貼片膠、貼片、固化、B面波峰焊、清洗、檢測(cè)、返修。此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC引腳以下時(shí),宜采用此工藝。
另外還有單面混裝工藝和雙面混裝工藝,前者還是從來(lái)料檢測(cè)開(kāi)始,再是PCB的A面絲印焊膏、貼片、烘、回流焊接、清洗、 插件、波峰焊、清洗、檢測(cè)、返修等步驟。
來(lái)源:http://www.tttzdb.com/supply/26.html
發(fā)布時(shí)間:2020/4/14 0:00:00