現(xiàn)在電子技術(shù)發(fā)展非常迅速，人們生活離不開(kāi)電子產(chǎn)品，幾乎所有的電子產(chǎn)品都需要PCB的支持。印刷電路板即PCB，它是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。它是全球電子元件產(chǎn)品中市場(chǎng)份額占有率極高的產(chǎn)品。pcba加工即PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程。很多人并不了解pcba加工的實(shí)體化以及開(kāi)發(fā)，下面就由小編給大家講講吧!
pcba是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡(jiǎn)稱，簡(jiǎn)稱pcba。這是國(guó)內(nèi)常用的一種寫(xiě)法，而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫(xiě)法是PCB'A，加了“'”，這被稱之為官方習(xí)慣用語(yǔ)。
就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期，增層印刷電路板也正式大量地被實(shí)用化，直至現(xiàn)在。為大型、高密度的印刷電路板裝配(pcba, printed circuit board assembly)發(fā)展一個(gè)穩(wěn)健的測(cè)試策略是重要的，以保證與設(shè)計(jì)的符合與功能。除了這些復(fù)雜裝配的建立與測(cè)試之外，單單投入在電子零件中的價(jià)格可能是很高的，當(dāng)一個(gè)單元到后面測(cè)試時(shí)可能達(dá)到25,000美元。由于這樣的高成本，查找與修理裝配的問(wèn)題現(xiàn)在比其過(guò)去甚至是更為重要的步驟。今天更復(fù)雜的裝配大約18平方英寸，18層;在頂面和底面有2900多個(gè)元件;含有6000個(gè)電路節(jié)點(diǎn);有不低于20000個(gè)焊接點(diǎn)需要測(cè)試。
新的開(kāi)發(fā)項(xiàng)目要求更加復(fù)雜、更大的pcba和更緊密的包裝。這些要求挑戰(zhàn)我們建造和測(cè)試這些單元的能力。更進(jìn)一步，具有更小元件和更高節(jié)點(diǎn)數(shù)的更大電路板可能將會(huì)繼續(xù)。例如，現(xiàn)在正在畫(huà)電路板圖的一個(gè)設(shè)計(jì)，有大約116000個(gè)節(jié)點(diǎn)、不止5100個(gè)元件和不止37800個(gè)要求測(cè)試或確認(rèn)的焊接點(diǎn)。這個(gè)單元還有BGA在頂面與底面，BGA是緊接著的。使用傳統(tǒng)的針床測(cè)試這個(gè)尺寸和復(fù)雜性的板，ICT一種方法是不可能的。
在制造工藝，特別是在測(cè)試中，不斷增加的pcba復(fù)雜性和密度不是一個(gè)新的問(wèn)題。意識(shí)到的增加ICT測(cè)試夾具內(nèi)的測(cè)試針數(shù)量不是要走的方向，我們開(kāi)始觀察可代替的電路確認(rèn)方法�？吹矫堪偃f(wàn)探針不接觸的數(shù)量，我們發(fā)現(xiàn)在5000個(gè)節(jié)點(diǎn)時(shí)，許多發(fā)現(xiàn)的錯(cuò)誤(少于31)可能是由于探針接觸問(wèn)題而不是實(shí)際制造的缺陷(表一)。因此，我們著手將測(cè)試針的數(shù)量減少，而不是上升。盡管如此，我們制造工藝的品質(zhì)還是評(píng)估到整個(gè)pcba。我們決定使用傳統(tǒng)的ICT與X射線分層法相結(jié)合是一個(gè)可行的解決方案。
以上就是小編對(duì)pcba加工的實(shí)體化以及開(kāi)發(fā)的講解，希望這篇文章能夠?qū)Υ蠹矣兴鶐椭?我們公司自開(kāi)業(yè)以來(lái)一直不斷提升技術(shù)水平和產(chǎn)品質(zhì)量水平、保證快捷按時(shí)的交貨以及完善服務(wù)體系。竭誠(chéng)歡迎廣大用戶、從事這方面研究的專家及新老朋友們光臨指導(dǎo)!
來(lái)源：http://www.tttzdb.com
發(fā)布時(shí)間：2021-07-07
