精密行業(yè)不管是從材料的使用的，還是加工的步驟，都要求非常的仔細(xì)，這是因為精密行業(yè)的任何一點誤差都會導(dǎo)致整個設(shè)備的無法使用，因此，在進行無錫貼片加工的時候，一定要注意加工過程中的每一個步驟。那如果在進行無錫貼片加工的時候，發(fā)現(xiàn)過程中出現(xiàn)了一些問題，這可能是因為什么原因造成的呢？下面無錫貼片加工就給大家介紹一下貼片加工可能會出現(xiàn)的問題。
SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時會出現(xiàn)一些工藝問題，影響貼片質(zhì)量，如元器件的移位。貼片加工中出現(xiàn)的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現(xiàn)若干其他問題的伏筆，需要重視。那么貼片加工中元器件移位的原因是什么呢?
貼片加工中元器件移位的原因：
1、錫膏的使用時間有限，超出使用期限后，導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì)，焊接不良。
2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運時發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。
3、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動導(dǎo)致元器件移位。
4、元器件在印刷、貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。
5、貼片加工時，吸嘴的氣壓沒有調(diào)整好，壓力不夠，造成元器件移位。
6、貼片機本身的機械問題造成了元器件的安放位置不對。
貼片加工中一旦出現(xiàn)元器件移位，就會影響電路板的使用性能，因此在加工過程中就需要了解元器件移位的原因，并針對性進行解決。
無錫貼片加工的時候難免可能會遇到這樣那樣的問題，重要的是要及時的意識到問題，并且能夠及時的采取相關(guān)的措施對問題進行解決。如何才能及時的發(fā)現(xiàn)無錫貼片加工中可能會出現(xiàn)的問題呢？這就需要廠家對無錫貼片加工有足夠的經(jīng)驗和了解，才能在出現(xiàn)問題的時候及時的發(fā)現(xiàn)和解決，避免后期可能會造成的損失。
發(fā)布時間：2021-06-16
